자소서 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 타 osat 재직자 입니다. 삼성전자 tsp 자소서를 준비 중인데, 현재 삼성전자 tsp 총괄 분야에서 Lid attach 공정을 진행하는지 여부가 궁금합니다.
2026.03.10
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안녕하세요 현직자님, 저는 반도체 전공정의 공정기술 or 양산기술 직무를 희망하고 있습니다. 경험을 쌓고자 네패스 기업에 계약직으로 지원해볼려고 하는데 공정 or 양산기술과 관련된 직무가 뭐가 연관있는지 봐주셨으면 좋겠습니다.. 조언해주시면 감사합니다. 1. 장비기술 장비 Maintenance 업무 진행 BM 발생 개선 및 PM 감소화 진행 2. 12인치공정기술 Shift 엔지니어 도금액 분석 및 관리 업무 불량 개선 평가 이상 제품 처리 및 통계적 공정 관리 업무 3. 8인치개발파트 8인치 Bump 단위 공정(Photo, Plating, AVI) Set-up 개발 일정 수립 및 진도관리 개발 단계에서의 고객 Communication 담당 및 요구사항 신속 대응 개발제품 불량 개선 및 환경 신뢰성 검증(Precon, uHAST, TC, HTS, etc) 4. TEST 공정엔지니어 신규/개발 제품 Set-Up TEST 양산 제품 수율 관리 데이터 분석을 통한 트러블 슈팅
삼디플 공정기술 삼성전자 글로벌 인프라 총괄 공정기술 각 공정기술의 주요 업무가 궁금합니다. 정확하게 어떤 업무가 필요로 하고, 어떤 역량이 가장 중요한지, 화학공학과로서 어필해야 할 점은 무엇인지 현재 부/경 화학공학과 졸업을 앞두고 있는 남/ 27세입니다. 학점 : 4.07/4.5 경험 : 대학원 인턴 2달 ( 태양전지) , 전력 반도체(Mist CVD로 알파 갈륨 옥사이드 증착하고 이 때 성장조건에 따른 결과 비교 (XRD, HAll 측정, UV-Vis) 및 Qled HIL ( HIL에 SAM 과 다른 금속 물질 도핑해서 PL,EL, UPS 등의 비교) 분석 실험과목, 교내 프로젝트 (동상) 등이 있습니다. 토스 IH 이 정도인데, 남들보다 경쟁력이 조금이라도 있는지 그리고 둘 중 어떤 직무에 지원해야 할지 고민입니다. 아마도 To 부분도 있고 해서 어디를 가야 할지 고민입니다.
안녕하세요, 식각/증착/이온주입 공정에서 웨이퍼를 정전기력으로 고정해주는 장치인 ESC가 사용된다고 알고 있습니다. 노광 공정에서도 DUV나 EUV 장비에서 ESC가 사용되는지 궁금합니다. 사용되지 않는다면 이유가 무엇인지도 궁금합니다.
안녕하세요 현직자님, 저는 반도체 전공정의 공정기술 or 양산기술 직무를 희망하고 있습니다. 경험을 쌓고자 네패스 기업에 계약직으로 지원해볼려고 하는데 공정 or 양산기술과 관련된 직무가 뭐가 연관있는지 봐주셨으면 좋겠습니다.. 조언해주시면 감사합니다. 1. 장비기술 장비 Maintenance 업무 진행 BM 발생 개선 및 PM 감소화 진행 2. 12인치공정기술 Shift 엔지니어 도금액 분석 및 관리 업무 불량 개선 평가 이상 제품 처리 및 통계적 공정 관리 업무 3. 8인치개발파트 8인치 Bump 단위 공정(Photo, Plating, AVI) Set-up 개발 일정 수립 및 진도관리 개발 단계에서의 고객 Communication 담당 및 요구사항 신속 대응 개발제품 불량 개선 및 환경 신뢰성 검증(Precon, uHAST, TC, HTS, etc) 4. TEST 공정엔지니어 신규/개발 제품 Set-Up TEST 양산 제품 수율 관리 데이터 분석을 통한 트러블 슈팅
삼디플 공정기술 삼성전자 글로벌 인프라 총괄 공정기술 각 공정기술의 주요 업무가 궁금합니다. 정확하게 어떤 업무가 필요로 하고, 어떤 역량이 가장 중요한지, 화학공학과로서 어필해야 할 점은 무엇인지 현재 부/경 화학공학과 졸업을 앞두고 있는 남/ 27세입니다. 학점 : 4.07/4.5 경험 : 대학원 인턴 2달 ( 태양전지) , 전력 반도체(Mist CVD로 알파 갈륨 옥사이드 증착하고 이 때 성장조건에 따른 결과 비교 (XRD, HAll 측정, UV-Vis) 및 Qled HIL ( HIL에 SAM 과 다른 금속 물질 도핑해서 PL,EL, UPS 등의 비교) 분석 실험과목, 교내 프로젝트 (동상) 등이 있습니다. 토스 IH 이 정도인데, 남들보다 경쟁력이 조금이라도 있는지 그리고 둘 중 어떤 직무에 지원해야 할지 고민입니다. 아마도 To 부분도 있고 해서 어디를 가야 할지 고민입니다.
안녕하세요, 식각/증착/이온주입 공정에서 웨이퍼를 정전기력으로 고정해주는 장치인 ESC가 사용된다고 알고 있습니다. 노광 공정에서도 DUV나 EUV 장비에서 ESC가 사용되는지 궁금합니다. 사용되지 않는다면 이유가 무엇인지도 궁금합니다.
답변 5
채택된 답변안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 해당 공정 사용중에 있습니다. 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요. 자세한 공정은 대외비 상 답변드리기 어렵습니다. 다만 이것만은 확실한데 후공정 경험이 있다면 최대한 연관지으시고, 후공정의 공정 종류와 각 특성에 대해서는 꼭 숙지하시길 바랍니다.
안녕하세요 멘티님~~ TSP 총괄 공정기술 직무에서 수행하는 공정은 주로 패키지 조립과 테스트 전반을 다루지만, 회사 내부 정책상 세부 공정 이름이나 장비 사용 여부는 공개되지 않는 경우가 많습니다. Lid attach 공정은 후공정 패키징 과정의 일부로 일반적으로 TSP 공정 범위에 포함될 가능성이 높습니다. 다만 정확한 참여 여부나 역할은 현업 팀과 프로젝트에 따라 달라지므로, 자소서에서는 “후공정 패키지 조립 및 테스트 공정 경험” 등 포괄적 표현으로 작성하며 관심과 이해도를 어필하는 것이 안전합니다. 참고하세요~ !!
안녕하세요 멘티님, 질문주신 부분에 대해 답변드리겠습니다. 하지 않는것으로 알고있습니다.
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 삼성전자 TSP총괄에서는 일부 패키지 제품에서 Lid attach 공정을 사용하고 있습니다. 다만 모든 제품에 적용되는 것은 아니며 고성능 패키지나 열 관리가 중요한 제품에서 주로 사용됩니다. 예를 들어 서버용 고성능 메모리나 고열이 발생하는 패키지에서는 히트스프레더 역할을 하는 lid를 attach하는 공정이 들어갈 수 있습니다. TSP총괄은 기본적으로 후공정 패키징 조직이기 때문에 die attach wire bonding flip chip molding test 같은 공정이 핵심이며 제품 특성에 따라 lid attach나 열 방출 구조 공정도 일부 포함됩니다. 다만 OSAT처럼 범용적으로 많이 사용하는 공정이라기보다는 특정 고성능 제품 위주로 제한적으로 운영되는 경우가 많습니다. 자소서에서는 열 관리 패키징이나 고성능 패키지 관점에서 접근하면 자연스럽게 연결할 수 있습니다.
